廣州方邦電子股份有限公司于2010年12月15日成立于廣州開發區，是廣州首批科創板上市企業（股票代碼：688020）。是國內首家集電磁屏蔽膜、撓性覆銅板等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業，擁有廣州、東莞、珠海3大生產基地。目前電磁屏蔽膜產品的市場占有率已位居國內第一、全球第二。
核心技術：真空濺射、卷狀電解、精密涂布、合成技術；
創新實力：國內外專利近200項，另有待授權專利300多項；
主要產品：電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄可剝離銅箔、薄膜電阻等填補國內技術空白的產品；
應用領域：5G通訊、可穿戴設備、芯片封裝、高能量密度鋰電池、車載電子及高密度互連板（HDI）等；
硬核實力：打破國外技術壟斷，填補國內高端電子材料空白，實現國產替代；
使命愿景：致力于成為一家世界級的高端電子材料制造商與解決方案提供者。
優勢說明：
1、產品線：高端電子銅箔，可剝離極薄銅箔，以及基于各類銅箔已經開發和正在開發的薄膜電阻，極薄撓性覆銅板，pet復合銅箔等，產品以解決國內卡脖子關鍵材料為主。
2、客戶類型：直接或間接服務于華為，三星等國內外智能手機品牌和廠家，直接客戶包括鵬鼎，深南，生益，景旺，弘信等。以及陸續通過認證的載板、類載板、半導體產業鏈客戶。
3、發展規劃：打造領先的電化學研發和產業化平臺，為關鍵材料國產化以及解決卡脖子材料實現配套發展。靠技術創新與跨多項平臺的復合技術取勝，打造低成本高技術附加值的產品。
滬ICP備05006956號-1
蘇公網安備32118202000320號
