芯聚德科技(安徽)有限責任公司成立于2023年6月,總部設立于中國安徽省廣德市,是一家集研發、生產、銷售和技術服務于一體的科技型、專業化IC載板先進制造企業,由核心管理團隊、中芯聚源、華天科技、廣德產業母基金和上海梓石私募基金等共同發起設立。
芯聚德科技創始核心團隊均來自知名IC載板企業和半導體相關行業,在IC載板領域深耕多年,擁有豐富的行業經驗。IC載板是半導體集成電路先進封裝必備材料,產業未來發展空間巨大。公司總投資55.4億元,項目分三期建設,目前為一期第一階段。
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