崗位要求:
1、大專及以上學歷;
2、8年以上PCB硬板經驗,3年的PCB工藝經驗;
3、有良好的溝通表達能力,能熟練使用辦公軟件;
4、有一定的抗壓能力,具有團隊精神,能配合處理緊急事件。
崗位職責:熟悉電鍍、沉銅、填孔、表面處理(至少熟OSP,I-Tin, HAL, ENIG, 電鍍鎳金的其中2項)等工序
1、工序工藝維護,保證制程的穩定
2、sop的制定;
3、新設備評估、進機、試產、量產以及驗收流程 ;
4、新工藝、新物料評估測試;
5、制程中各種重大,持續異常處理;
6、客訴報告回復 ;
7、工程實驗流程主導與跟蹤,達成改善目標;
8、處理各種專案,整理報告。
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